半导体芯片加工-河南林业职业学院就业创业信息网

招聘信息

职位详情

中航凯迈（上海）红外科技有限公司招聘

半导体芯片加工

6k-8k / 洛阳 / 专科及以上学历 / 校招

2024/03/15 发布于中航凯迈（上海）红外科技有限公司 626人浏览

职位信息

职位名称：半导体芯片加工
职位类别：半导体技术工程师
工作性质：校招
月薪范围：6k-8k
学历要求：专科

工作城市：洛阳
招聘人数：30 人
招聘单位：中航凯迈（上海）红外科技有限公司查看详情
专业要求：机械设计制造类/机电设备类/自动化类/电气工程类/材料类
晋升路径：无

职位描述

电子、机电一体化、光学、数控相关专业均可。
根据图纸或工艺流程，能够独立完成相应芯片的加工、封装等工作。
底薪+绩效，另提供餐补600元/月，计发绩效奖金、节假日福利、定期体检、年终奖等。入职既缴纳五险一金，试用期过后正常税前月收入6000元以上，年终有年终奖，年综合收入10万以上，业绩好的人员年收入超过11万。